SG-73.118.B1

Številka dela proizvajalca:	SG-73.118.B1
Proizvajalec:	Davies Molding, LLC.
Del opisa:	HARDWARE MISC
Status brez svinca / status RoHS:	Brez svinca / skladno z RoHS
Stanje zalog:	Na zalogi
Pošlji iz:	Hong Kong
Način pošiljanja:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OPOMBA: Davies Molding, LLC. SG-73.118.B1 je na voljo na chipnets.com. Prodajamo samo nove in originalne dele in nudimo 1-letno garancijo. Če želite izvedeti več o izdelkih ali uporabiti boljšo ceno, nas kontaktirajte s klikom na spletni klepet ali nam pošljite ponudbo.

Vse komponente Eelctronics bodo zelo varno pakirane z antistatično zaščito pred ESD.

package

Specifikacija

Vrsta	Opis
Serije	SG
Paket	Bulk
Status dela	Active
Tip	Inset
Višina	3.543" (90.00mm)
Dolžina - od središča do središča	-
Velikost navoja / vijaka / luknje	-
Material	Aluminum, Polyamide
Vrsta pritrditve	Clips

MOŽNOSTI NAKUPA

Stanje zalog: Dostava še isti dan

Najmanj: 1

Količina	Cena na enoto	Ext. Cena
1: $23.59000 10: $23.59000

Izračun tovora

40 USD pri FedExu.

Pride v 3-5 dneh

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Brezplačna dostava prvih 0,5 kg za naročila nad 150 $, prekomerna teža se zaračuna posebej

Priljubljeni modeli

Ta izdelek je bil dodan v vaš voziček.