Kakovost in nabava
Chipnets vedo, da je v dobavni verigi celotne elektronike veliko ponarejenih delov, kar bi povzročilo resne težave in slabe posledice za stranke. Zato močno zahtevamo, da se nadzor kakovosti vsakega izdelka pred odpremo varno in zanesljivo, nov in originalen.
Postopek testiranja delov Chipnets
HD vizualni pregled
Testiranje videza visoke ločljivosti, vključno s sitotisko, kodiranjem, zaznavanjem žogic za spajkanje visoke ločljivosti, ki lahko zaznajo, ali so oksidirani ali ponarejeni deli.
Končno testiranje delovanja
Funkcionalni primerjalniki med funkcionalnim preskusom primerjajo napetostni nivo izhodnih signalov iz DUT z referenčnima nivojem VOL in VOH. Izhodnemu strobu je dodeljena časovna vrednost za vsak izhodni pin za nadzor natančne točke v preskusnem ciklu za vzorčenje izhodne napetosti.
Odprti/Kratek test
Preizkus odpiranja/kratkega spoja (imenovan tudi preskus neprekinjenosti ali kontakta) potrjuje, da se med preskusom naprave vzpostavi električni stik z vsemi signalnimi zatiči na DUT in da noben signalni zatič ni v kratkem stiku z drugim signalnim zatičem ali napajanjem/maslo.
Testiranje funkcij programiranja
Za pregled funkcije branja, brisanja in programiranja ter preverjanja praznega čipa, vključno z digitalnim pomnilnikom, mikrokrmilniki, MCU in tako naprej.
Rentgenski in ROHS test
RTG lahko potrdi, ali je vez rezin in žice ter vez matrice dobra ali ne; Test ROHS poteka prek zaščite okolja zatiča izdelka in vsebnosti svinca v prevleki spajkanja s fotovoltaično opremo.
Kemijska analiza
S kemično analizo preverite, ali je del ponarejen ali prenovljen.