3M / 290-1294-00-3302J
Slika je za referenco, kontaktirajte nas, da dobite pravo sliko
290-1294-00-3302J
| Številka dela proizvajalca: | 290-1294-00-3302J |
| Proizvajalec: | 3M |
| Del opisa: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Podatkovni listi: | 290-1294-00-3302J Podatkovni listi |
| Status brez svinca / status RoHS: | Brez svinca / skladno z RoHS |
| Stanje zalog: | Na zalogi |
| Pošlji iz: | Hong Kong |
| Način pošiljanja: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OPOMBA
- 3M 290-1294-00-3302J je na voljo na chipnets.com. Prodajamo samo nove in originalne dele in nudimo 1-letno garancijo. Če želite izvedeti več o izdelkih ali uporabiti boljšo ceno, nas kontaktirajte s klikom na spletni klepet ali nam pošljite ponudbo.
Vse komponente Eelctronics bodo zelo varno pakirane z antistatično zaščito pred ESD.
Specifikacija
| Vrsta | Opis |
|---|---|
| Serije | Textool™ |
| Paket | Bulk |
| Status dela | Active |
| Tip | DIP, ZIF (ZIP) |
| Število položajev ali zatičev (mreža) | 90 (2 x 45) |
| Smola - parjenje | 0.070" (1.78mm) |
| Kontakt Dokončaj - parjenje | Gold |
| Kontaktna končna debelina - parjenje | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktni material - parjenje | Beryllium Copper |
| Vrsta pritrditve | Through Hole |
| Lastnosti | Closed Frame |
| Prekinitev | Solder |
| Parcela - objava | 0.070" (1.78mm) |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktni material - pošta | Beryllium Copper |
| Material ohišja | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| delovna temperatura | -55°C ~ 125°C |
Stanje zalog: Dostava še isti dan
Najmanj: 1
| Količina | Cena na enoto | Ext. Cena |
|---|---|---|
|
||
Izračun tovora
40 USD pri FedExu.
Pride v 3-5 dneh
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Brezplačna dostava prvih 0,5 kg za naročila nad 150 $, prekomerna teža se zaračuna posebej
Priljubljeni modeli
Dodano v košarico!
Ta izdelek je bil dodan v vaš voziček.