B39431R2701U310

Številka dela proizvajalca:	B39431R2701U310
Proizvajalec:	RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Del opisa:	SAW RES 433.9200MHZ 2.3PF SMD
Podatkovni listi:	B39431R2701U310 Podatkovni listi
Status brez svinca / status RoHS:	Brez svinca / skladno z RoHS
Stanje zalog:	Na zalogi
Pošlji iz:	Hong Kong
Način pošiljanja:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OPOMBA: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39431R2701U310 je na voljo na chipnets.com. Prodajamo samo nove in originalne dele in nudimo 1-letno garancijo. Če želite izvedeti več o izdelkih ali uporabiti boljšo ceno, nas kontaktirajte s klikom na spletni klepet ali nam pošljite ponudbo.

Vse komponente Eelctronics bodo zelo varno pakirane z antistatično zaščito pred ESD.

package

Specifikacija

Vrsta	Opis
Serije	B39431
Paket	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Status dela	Obsolete
Tip	SAW
Pogostost	433.92 MHz
Stabilnost frekvence	-
Frekvenčna toleranca	-
Lastnosti	Built in Capacitor
Kapaciteta	2.3 pF
Impedanca	50 Ohms
delovna temperatura	-45°C ~ 125°C
Vrsta pritrditve	Surface Mount
Paket / etui	8-SMD, No Lead
Velikost / dimenzija	0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Višina	0.053" (1.35mm)

MOŽNOSTI NAKUPA

Stanje zalog: 487

Najmanj: 1

Količina	Cena na enoto	Ext. Cena
1: $2.73000

Izračun tovora

40 USD pri FedExu.

Pride v 3-5 dneh

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Brezplačna dostava prvih 0,5 kg za naročila nad 150 $, prekomerna teža se zaračuna posebej

Priljubljeni modeli

	B39431R800H210W3 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39421R714U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R806H210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R0820H210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R0969H110 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R0960H110 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R0962H110 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R770U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R0964H110 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39431R732U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Ta izdelek je bil dodan v vaš voziček.